今天看啥  ›  专栏  ›  集微网

晶圆厂满载到10月;2017最新传感器技术汇总;传索尼即将发布自研发CPU;英特尔、高通对决VR/AR、AI全新领域

集微网  · 公众号  · 硬件  · 2017-07-07 07:15
1.晶圆厂满载到10月;2.来看2017最新传感器技术!;3.全屏幕手机时代来临 高通争食指纹识别芯片大饼;4.英特尔、高通对决VR/AR、AI全新领域;5.索尼即将发布自研发CPU,或相当于骁龙820集微网推出集成电路微信公共号:“天天IC”,重大新闻即时发布,天天IC、天天集微网,积微成著!点击文章末端“阅读原文”或长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。1.晶圆厂满载到10月;虽然2017年第3季客户下单量都在传统旺季效应到来的推波助澜下,有开始往上加温的迹象,但甫在第2季在刚结束大清洗的产业链库存调整动作,却仍让产业及市场对重覆下单(Overbooking)的后果记忆犹新。台系一线IC设计业者指出,虽然客户下单动作仍有些温吞,但却代表的是终端市场真实需求 ………………………………

原文地址:访问原文地址
快照地址: 访问文章快照