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[原创]DNP | 开发出新一代半导体封装用中继元件中介层

CINNO  · 公众号  · 数码  · 2021-11-29 18:51
CINNO Research产业资讯,大日本印刷株式会社于近日宣布,开发出了新一代半导体封装用中继元件中介层(Interposer)。根据日媒大日本印刷官网报道,随着全球范围内数字化转型(DX)的发展,半导体市场有望得到进一步增长,特别是关于5G及后5G的新一代通信系统和人工智能(AI),对半导体产品提出了更高要求。为实现半导体产品的高功能、高速度及低功耗性能,需要硅晶圆的微缩化制程发展,但复杂的工艺和高昂的成本使微缩化的发展接近于极限。在这种情况下,作为进一步提高性能的方法,新一代封装技术正在引起人们的关注。其方法就是将具有不同功能的多个芯片,如CPU和存储器等,高密度地安装在同一个基板上以提高处理速度。此次,DNP开发出了在封装技术中



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