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芯片的3D化

中科院半导体所  · 公众号  ·  · 2020-03-17 18:00
摩尔定律遇到发展瓶颈,但市场对芯片性能的要求却没有降低。在这种情况下,芯片也开始进行多方位探索,以寻求更好的方式来提升性能。通过近些年来相关半导体企业发布的成果显示,我们发现,芯片正在从二维走向三维世界——芯片设计、芯片封装等环节都在向3D结构靠拢。晶体管架构发生了改变当先进工艺从28nm向22nm发展的过程中,晶体管的结构发生了变化——传统的平面型晶体管技术(包括体硅技术(Bulk SI)和绝缘层覆硅(SOI)技术等)的发展遇到了瓶颈,为了延续摩尔定律,拥有三维结构的FinFET技术出现了。在传统晶体管结构中,控制电流通过的闸门,只能在闸门的一侧控制电路的接通与断开,属于平面的架构。在FinFET的架构中,闸门成类似鱼鳍的 ………………………………

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