专栏名称: DeepTech深科技
“DeepTech深科技”是与麻省理工科技评论官方独家合作的一个新科技内容品牌。我们专注于关注三个方面:1、基于科学的发现;2、真正的科技创新;3、深科技应用的创新。
今天看啥  ›  专栏  ›  DeepTech深科技

英特尔3D封装技术亮剑,将夺回台积电的半导体龙头宝座?

DeepTech深科技  · 公众号  · 科技媒体  · 2019-07-12 15:59
英特尔在高端技术上的策略错误,意外让后起之秀台积电坐上主导全球芯片制造的龙头宝座,这种因为巨人对手的错误而得利,甚至攀上全球颠峰的案例算少见。不过,从 2019 年起英特尔“硬起来”了,不但“孵化” 4 年的 10 nm 技术量产,披露一连串最新封装技术,对上台积电的 SoIC 技术,两大巨头的“真 3D ”封装正式过招,究竟鹿死谁手,仍有一番较量。台积电有两大竞争对手,一是过去一直仰望的英特尔,二是过往处于平行线的三星,但这几年却积极从“存储赛道”转到“逻辑赛道”,导致彼此频频过招。即使是英特尔在高端工艺技术上屡次失误,台积电仍是十分尊敬英特尔,认为其技术研发底气强大,台积电创办人张忠谋更表示“永远不要小看英特尔”。对于 ………………………………

原文地址:访问原文地址
快照地址: 访问文章快照