高通：将在合适情况下采用英特尔的技术进行产品代工

在去年，英特尔新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）上任之后，便提出了IDM 2.0计划，其中便提到除了在部分情况下可以使用其他晶圆厂来代工之外，也提到在未来会开放自家晶圆厂的代工业务。一直以来，英特尔自家的晶圆厂都是为自己服务，很少有外包代工业务，而IDM 2.0便是要开放自家的产能给外界。而就在近日，高通CFO在摩根大通JPM大会上表示，高通将在合适的商业条款下采用英特尔的技术进行产品代工。高通表示，他们在过去几年的代工涨价潮中表现得很好。他们相信多元化的代工战略会很有帮助。其次，高通已经能够从利润率的角度来应对这一问题。因此，高通未来的战略将保持不变，将继续做他们已经做过的事情。他表示：“从长远来看，我们可能是少数拥有领先优势的双重采购的大型半导体公司之一。我们用过台积电，我们 ………………………………