超大规模电子厂房提前结构封顶，上海建工华虹（无锡）项目跑出建设加速度

导读：4月20日，由上海建工四建集团与十一科技联合体承建的华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房提前完成全面封顶，跑出建设“加速度”。华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目。本工程为二期项目，总建筑面积约53万平方米，将建设一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。全文共1355字，阅读大约需要4分钟文  |  王呈荣4月20日，华虹集团党委书记、董事长张素心，副总裁陈博，华虹宏力党委书记、总裁唐均君，十一科技党委副书记、联席院长白焰，上海建工四建集团党委副书记、总裁盛玉涛等领导出席结构封顶仪式并共同浇筑封顶前的最后一方混凝土。 以行动诠释“奋斗者”精神 2023年9月项目基础底板浇筑现场自2023年6月30日开工以来，四建集团近百人的项目管理团队，把工地当阵地，把现场当 ………………………………