中科芯首获美国技术发明专利授权，微系统再传喜报

微系统是中科芯推进“三点发力”、实现未来发展最重要的方向之一，其市场前景广阔，在国家战略发展规划中占据重要地位。早在2015年，中科芯领导班子就开始布局微系统领域。经过多年耕耘，中科芯在微系统领域取得了众多成绩。近日，封装事业部申报的《扇出型晶圆级多层布线封装结构》（第一发明人：吉勇）技术发明专利成功获美国专利商标局授权，再次为中科芯在微系统领域创造了一座里程碑。作为实现电子系统无器件、小型化和低成本应用的解决途径，扇出型晶圆级封装技术目前正在发展成为集成灵活性高的主流先进封装工艺，但其再布线技术受布线层数限制，使得扇出型封装难以满足互连关系较复杂的设计。《扇出型晶圆级多层布线封装结构》专利提 ………………………………