钽酸锂集成光子芯片登上Nature：中国芯片取得新的突破

目前制造芯片的晶圆主要材料是硅（Silicon），这是一种非常普遍且重要的半导体材料。晶圆的生产始于高纯度的多晶硅，通过一系列复杂工艺转化为单晶硅晶棒，再经过研磨、抛光和切片得到薄片，即晶圆片。这些晶圆片具有极高的表面平整度和纯度，是集成电路制造的基础。硅晶圆的原始材料通常源自地壳中丰富的二氧化硅，通过高度提纯过程达到半导体制造业所需的极高纯度标准，通常纯度需达到九个九（99.99999999%）以上。除了硅之外，也有使用其他材料如氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）或铌酸锂（LiNbO3）、钽酸锂（LiTaO3）等特殊材料的晶圆用于特定类型的芯片或光子集成电路中，但硅依然是最主流的选择刚刚中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合瑞士洛桑联邦理工学院，在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展 ………………………………