IC设计大利好！成熟制程价格持续走低

据中国台湾科技媒体technews报道，在当前产能利用率低，加上产能陆续开出，尤其是中国大陆业者持续不断扩产的情况下，成熟制程的晶圆代工报价持续出现下滑的情况。市场传出，在第一季成熟制程晶圆代工报价预计将下降4%~6% 之后，接下来第二季将在有持续降价的情况。整体来说，让晶圆代工业者承压，IC 设计业者则乐得成本下滑。市场消息指出，中国大陆成熟制程产能陆续开出后，开始使出价格战。而除了国内驱动IC 厂前往中国投片之外，当前部分电源管理IC 厂也开始下单中国大陆，原因就在于台湾地区与中国大陆的报价差距达到2~3 成。而且，在当前成熟制程产能利用率低的情况下，IC 设计业者订单有一定数量以上，还有机会有更高的折扣或其他的优惠方式。根据市调机构Trendforce 在2023 年底的报告指出，由于中国大陆致力推动在地化生产、 ………………………………