芯片又见芯片！芯片巨头“瓜分”美国2800亿

腾讯科技特约作者 苏扬 台积电也等到了美国《芯片法案》补贴礼包，包括66亿美元的直接赠款和50亿美元的贷款及担保，总计116亿美元，距离其官宣建厂过去近4年。2020年5月15日，台积电官宣赴美建厂，首座晶圆代工厂落户亚利桑那州，原计划2021年动工并于2024年量产，采用当时最先进的5nm工艺，规划月产能20000片晶圆，预计总投资120亿美元。受制于当地人才、配套资源等诸多因素，台积电在美国的量产计划一再推延，目前预期的时间是2025年上半年，延期接近一年半。虽然量产延期，但投资总额和建厂规模却在不断加码——从最开始的120亿美元，提升至二期的400亿美元，到现在第三期扩大到650亿美元，工厂则从1座增加至3座，对应的量产时间分别为2025年、2028年和2030年，而量产的工艺，则从最开始的5nm，增加到3nm、2nm。这种规模量级的投入，与现任 ………………………………