高通发布骁龙 X60 基带：5nm 工艺设计，2021 年上市

在原定 2 月底召开的 MWC 展会宣告取消后，今天高通在一场线上沟通会中公布了最新的 5G 调制解调器及射频系统：骁龙 X60。这也是继 X50、X55 之后，高通发布的第三款面向 5G 网络的基带芯片，同时 X60 也被高通定义为第三代 5G 解决方案。高通表示，X60 基于 5nm 工艺设计，包括了基带、射频收发器、射频前端、天线模组多个部分，是一个系统级的完整解决方案，而且在性能、功耗上会比基于 7nm 工艺的 X55 更出色。这也是高通第一次将 5nm 工艺运用在芯片设计中。在速率方面，高通 X60 基带能够实现最高达 7.5Gbps 的下载速度，以及最高达 3Gbps 的上传速度。虽说和上一代 X55 基本保持一致，不过对于在 6GHz 以下频段只采用 5G SA 部署的网络，骁龙 X60 则可以实现峰值吞吐率的 ………………………………