【专利】华为“存储阵列及其制备方法、存储器、电子设备”专利公布；武汉新芯“存储器件的制造方法及存储器件”专利公布；

1.华为“存储阵列及其制备方法、存储器、电子设备”专利公布2.武汉新芯“一种存储器件的制造方法及存储器件”专利公布3.京东方“显示基板和显示面板”专利获授权4.智芯微“IGBT保护电路及芯片”专利公布5.长鑫存储“一种半导体封装结构及其制备方法”专利公布1.华为“存储阵列及其制备方法、存储器、电子设备”专利公布集微网消息，天眼查显示，华为技术有限公司“存储阵列及其制备方法、存储器、电子设备”专利公布，申请公布日为2024年3月5日，申请公布号为CN117651421A。本申请实施例公开了一种存储阵列及其制备方法、存储器、电子设备，涉及半导体技术领域。存储阵列包括：衬底和存储单元子阵列。存储单元子阵列包括：叠层结构、第一沟道层、第一栅介质层及第一栅极。叠层结构包括导电层和存储功能层，导电层包括导电块，相邻 ………………………………