机顶盒AI芯片设计研发供应商“国芯科技”完成数亿元C轮融资，中信证券投资领投

来源：猎云网近日获悉，机顶盒AI芯片设计研发供应商“国芯科技”宣布完成数亿元人民币C轮融资，由中信证券投资领投，高榕资本等跟投。国芯科技CEO黄智杰表示：“国芯凭借着在音视频方向多年的技术积累，围绕‘AI+人、家、车’的应用融合，助力众多合作伙伴在AI领域构建核心竞争力。在新基建时代，国芯将持续在芯片领域耕耘，不断为行业输出具备竞争力的解决方案。”高榕资本项目负责人表示：“在物联网产品智能化的大趋势下，人工智能语音技术被视为智能场景的一大交互入口，而高性价比的芯片及模组是产品大规模落地的关键，国芯科技在AI芯片的设计经验和创新能力具备行业领先优势。期待未来国芯科技继续围绕人、家、车等场景，为产业提供先进的 ………………………………