美光2017年规划曝光，64层3D NAND Flash在列

版权声明：本文内容来自benchlife，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。在Micron 2017年度的分析师会议上，这家公司给出一些方向与目标。 没有任何新产品公布，但2017年Micron这家公司的产品规划可能有一个大致方向，同时也包含下一代GPU用存储的规划。 2016年，Micron与Intel的合资企业成为第二家供应3D NAND Flash的公司。当时32层的第一代3D NAND Flash已经在不少产品上导入，现在开始进入64层3D NAND Flash。然而，现阶段64层3D NAND Flash在采样阶段，预计要到2017年才会进入大量生产阶段。512Gb的64层3D TLC NAND Flash是Micron的重点之一，但Micron也会提供256Gb的3D TLC NAND Flash。有趣的是，256Gb TLC NAND Flash的尺寸为59mm²，或者是4.3 Gb /mm²;相比于其他竞争品牌的64层3D NAND Flash，面积要小了25％ ………………………………