从一颗CPU看国产芯片的未来

来源：半导体行业观察  作者：李飞图片/ 图虫创意、原文  编辑：丛林国产处理器公司龙芯近日发布了用于服务器市场的具有自主知识产权的新一代3D5000系列芯片。具体来说，3D5000芯片是使用Chiplet（芯片粒）技术把两块之前发布的3C5000芯片互联和封装在一起，其中每块3C5000芯片粒有16个核心，从而实现3D5000的32核设计。除了集成了32个LA464处理器核之外，龙芯3D5000还集成了64MB的L3 Cache，支持最多8个DDR4-3200 DRAM；在可扩展性方面，3D5000可以通过HyperTransport接口构建至多四路处理器，因此单机可以支持多达128核。在性能方面，龙芯的这款芯片使用的是SMIC的12nm工艺，时钟频率可达2.2 GHz。跑分方面，单路和双路服务器的SPEC CPU2006 Base实测可以超过400分和800分，预计四路服务器的分值可以达到1600分。根据时钟频率和跑分结果来看，该芯片性能大约和Intel 201 ………………………………