晶圆代工大战正在酝酿，中芯国际改写历史

           全球代工红火，增长率几乎是整个半导体业增长率的一倍。而代工业利润中至少80%以上被台积电拿走。在此情况下引发新一轮全球代工业大战几乎是必然的。近期三星高调抢走高通的订单，并宣布将代工部门从半导体事业部门中分离出来，成为一个独立部门，引起了业界的强烈反响。另一条重要消息是，展讯推出14纳米8核64位LTE芯片平台SC9861G-IA，除了颇为不俗的性能之外，这款芯片最大的亮点在于是由全球掌握最先进制造技术的英特尔为其代工，而且采用的是英特尔目前最先进的14nm制造工艺。此外，格罗方德在成都建设12英寸生产线，并扬言于2019年推出22纳米FDSOI工艺。这些消息都显示，新一轮晶圆代工业的大战正在酝酿。台积电在代工领域具优势 ………………………………