IEDM论文巡礼：新兴半导体器件将成为AI支柱

IEDM（国际电子器件会议）是半导体器件领域最顶尖的会议。最近IEDM在美国旧金山召开，汇聚了来自全球的顶尖研究成果。本届IEDM的主题是“智能时代的新型器件”，可见人工智能应用已经成为了半导体行业的重要推动力。同时，我们在本届IEDM也看到了众多与人工智能相关的器件研究成果。 摩尔定律还在延续每届IEDM大家最关心的都是摩尔定律是否还能延续。在今年的IEDM上，TSMC首先正式发布了下一代5nm工艺。TSMC的5nm工艺技术平台将继续使用FinFET，并且广泛使用EUV技术。与7nm相比，TSMC的5nm工艺的逻辑门密度将提升1.84倍，速度提升15%，功耗降低30%。另外，由于大量使用了EUV技术，TSMC 5nm使用的掩膜数量将会比7nm技术要少。 从TSMC发布的5nm工艺性能来看，其相比7nm的主要 ………………………………