今年年初的CES 2020大会上,Intel首次官方宣布了代号Tiger Lake的下一代移动酷睿处理器,将采用增强版的10nm制造工艺,集成全新的CPU架构、Xe GPU架构,并大幅拓展AI支持。半年多过去了,Tiger Lake的架构细节现在终于公开,可以说你能想到的几乎每一处细节,都是焕然一新!首先如前所述,Tiger Lake的新一代10nm工艺首次引入了革命性的SuperFin晶体管结构,将增强型FinFET晶体、Super MIM(金属-绝缘体-金属)电容器相结合,能够提供增强的外延源极/漏极、改进的栅极工艺,额外的栅极间,性能相比初代10nm可以提升超过15%。Tiger Lake CPU部分的架构代号为Willow Cove,是在此前10nm Ice Lake十代酷睿集成的Sunny Cove架构基础上深入强化而来,大幅提升频率、能效,重新设计缓存体系,再加上
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