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内存市场被AI拉强，DRAM和NAND的供给约束开始分开 半导体产业报告 · 公众号 · · 19 小时前 · |
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CFET背面接触把电阻降到378欧姆·微米，工艺要先穿过两道隔离层 半导体产业报告 · 公众号 · · 19 小时前 · |
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西部数据把40TB硬盘推入出货，云端近线盘再增10EB 半导体产业报告 · 公众号 · · 昨天 · |
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Rubin Ultra把HBM降到192GB，Nvidia先把GPU做成更容易上架的版本 半导体产业报告 · 公众号 · · 昨天 · |
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2nm标准单元把相邻行空位借出来，宽纳米片重新进入性能库 半导体产业报告 · 公众号 · · 昨天 · |
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HDD台数没有大涨，企业级容量还在把硬盘留下来 半导体产业报告 · 公众号 · · 2 天前 · |
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内存还在涨价，NAND晶圆先被库存拦住 半导体产业报告 · 公众号 · · 2 天前 · |
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AI封装把晶体管堆到48倍，供电和散热先要算清 半导体产业报告 · 公众号 · · 2 天前 · |
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EUV掩模把相位噪声写进缺陷率 半导体产业报告 · 公众号 · · 3 天前 · |
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内存涨价拉高半导体销售，晶圆厂要重新算产线账 半导体产业报告 · 公众号 · · 3 天前 · |
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SiC、GaN开得越快，EMI越早暴露在版图上 半导体产业报告 · 公众号 · · 3 天前 · |
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AI服务器还在加单，封装、内存和电力开始排队 半导体产业报告 · 公众号 · · 4 天前 · |
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光模块贴近芯片后，数据中心互连的难题换了位置 半导体产业报告 · 公众号 · · 4 天前 · |
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DRAM进入AI溢价周期，HBM把价格曲线拉陡 半导体产业报告 · 公众号 · · 4 天前 · |
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数据中心电源继续贴近芯片，磁性元件也要缩进PCB和硅里 半导体产业报告 · 公众号 · · 5 天前 · |
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NAND价格把周期拉高，企业级SSD先拿走供给弹性 半导体产业报告 · 公众号 · · 5 天前 · |
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AI把SSD推向机架，NAND容量先给谁？ 半导体产业报告 · 公众号 · · 6 天前 · |
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800G继续出货，模块厂开始跟着系统改产品 半导体产业报告 · 公众号 · · 6 天前 · |
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NAND冲向1000层，为什么要先把一片阵列拆成多片？ 半导体产业报告 · 公众号 · · 1 周前 · |
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CPO量产，先把每一束光测准 半导体产业报告 · 公众号 · · 1 周前 · |
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