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AI 大封装的难题,不只是把芯片连起来 半导体产业报告 · 公众号 · · 1 月前 · |
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800VDC 和 CPO 双双延后,AI 基建开始回到工程现实 半导体产业报告 · 公众号 · · 1 月前 · |
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低损耗不是终点:Marvell 揭开 224G 铜互连的反射难题 半导体产业报告 · 公众号 · · 1 月前 · |
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Vera Rubin 时代,AI 数据中心的钱都花到哪了? 半导体产业报告 · 公众号 · · 1 月前 · |
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AI 算力的下一道墙,不在芯片,而在封装互连 半导体产业报告 · 公众号 · · 1 月前 · |
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存储涨价只是表象,真正的变量是中国扩产 半导体产业报告 · 公众号 · · 1 月前 · |
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CPO把硅光推到下一关:良率和性能必须提前算出来 半导体产业报告 · 公众号 · · 1 月前 · |
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AI 集群越大,交换机越贵:CPO 商业化为什么突然加速? 半导体产业报告 · 公众号 · · 1 月前 · |
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从373亿到2230亿美元,AI Agent正在重写CPU需求 半导体产业报告 · 公众号 · · 1 月前 · |
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从 GPU 采购到整柜交付,AI 服务器进入新战场 半导体产业报告 · 公众号 · · 1 月前 · |
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260通道、48TB内存池:Marvell开始包围AI芯片 半导体产业报告 · 公众号 · · 1 月前 · |
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黄仁勋把AI拆成五层:芯片越快,越要看整座系统能否产出收入 半导体产业报告 · 公众号 · · 1 月前 · |