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Hot Chips 2026｜谷歌第八代TPU(附完整报告) 光芯 · 公众号 · · 1 月前 · |
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Lightmatter 专利 | 单片集成 WDM多波长光源系统（一） 光芯 · 公众号 · · 1 月前 · |
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台积电 专利 | 波分复用CPO方案及晶圆级制造流程 光芯 · 公众号 · · 1 月前 · |
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CPO/NPO/可插拔怎么选？从OCP短距光互联SROI白皮书看AI光互联落地路径（下） 光芯 · 公众号 · · 1 月前 · |
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CPO/NPO/可插拔怎么选？从OCP短距光互联SROI白皮书看AI光互联落地路径（上） 光芯 · 公众号 · · 1 月前 · |
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台积电 专利 | 波分复用CPO方案及晶圆级制造流程 光芯 · 公众号 · · 1 月前 · |
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预告｜超节点大会重磅议题：高速互连、液冷散热、万卡集群落地实践 光芯 · 公众号 · · 1 月前 · |
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光子互连如何撑起百万 Token 大模型推理？| Lightmatter HotI报告 光芯 · 公众号 · · 1 月前 · |
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Lightmatter Passage 光互联重塑高性能 AI 训练与推理底座 光芯 · 公众号 · · 1 月前 · |
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NVIDIA CPO专利 | 用于波分复用（WDM）的垂直集成光收发器 光芯 · 公众号 · · 1 月前 · |
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不止 CPO：拆解NVIDIA Vera Rubin全栈互联，五大网络域构建智能体 AI 算力底座 光芯 · 公众号 · · 1 月前 · |
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美光深度报告：AI时代内存架构演进，HBM成为突破内存墙的核心底座 光芯 · 公众号 · · 1 月前 · |
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Hotchips 2026 | 三星 HBM4 率先用上 4nm 逻辑工艺，Base Die 三阶段... 光芯 · 公众号 · · 1 月前 · |
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12.8T 8×DR8液冷可插拔XPO LRO模块实测：Arista发布下一代AI超密度光互联硬件验... 光芯 · 公众号 · · 1 月前 · |
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Hotchips 2026 | SK 海力士 HBM 先进封装全解：从 16 层堆叠到混合键合的技术... 光芯 · 公众号 · · 1 月前 · |
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1060 nm VCSEL + 多模光纤优化：下一代高速多模光互联的新赛道 光芯 · 公众号 · · 1 月前 · |
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（七）：标准框架、生态分工与 AI 光互联的落地路线图 光芯 · 公众号 · · 1 月前 · |
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（六）：从水平托盘到竖直机框，AI光互连密度的三次跃迁 光芯 · 公众号 · · 1 月前 · |
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（五）：光替代铜的物理拐点与互连扩展边界推演 光芯 · 公众号 · · 1 月前 · |
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（四）光引擎选型经济学与 Link Profile 框架 光芯 · 公众号 · · 1 月前 · |
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