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混合键合3D小芯片集成技术为摩尔定律降本提效 TechSugar · 公众号 · · 昨天 · 访问文章快照 |
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MCU专题 | 边缘智能发展趋势既是机会也是挑战 TechSugar · 公众号 · · 2 天前 · 访问文章快照 |
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2026年中国大陆IC晶圆厂产能将增至全球第一;机构公布2024年全球十佳半导体设备供应商 | 每周产业数据汇总 TechSugar · 公众号 · · 4 天前 · 访问文章快照 |
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汽车激光雷达遭遇尴尬 TechSugar · 公众号 · · 5 天前 · 访问文章快照 |
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微软中国员工回应“打包赴美”传闻;SEMI预计第二季度IC销售额将增长21%;广汽本田拟削减生产团队 | 新闻速递 TechSugar · 公众号 · · 6 天前 · 访问文章快照 |
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MCU专题 | AI时代,物联网端侧设备用MCU市场挑战和机会并存 TechSugar · 公众号 · · 6 天前 · 访问文章快照 |
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中美会晤,人工智能安全引关注 TechSugar · 公众号 · · 1 周前 · 访问文章快照 |
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电动汽车“火了”,防火材料市场也要出圈 TechSugar · 公众号 · · 1 周前 · 访问文章快照 |
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中国芯片人才真的过剩了吗? TechSugar · 公众号 · · 1 周前 · 访问文章快照 |
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联想4G和5G产品因专利侵权在德国遭遇禁售;消息称Arm公司将开发AI芯片;三星或停止自动驾驶研究 | 新闻速递 TechSugar · 公众号 · · 1 周前 · 访问文章快照 |
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无人驾驶汽车未来将怎样发展? TechSugar · 公众号 · · 1 周前 · 访问文章快照 |
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PI收购Odyssey半导体资产;特斯拉Q1至少采购210万美元激光雷达;三星存储业务重心转向企业领域 | 新闻速递 TechSugar · 公众号 · · 1 周前 · 访问文章快照 |
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倒装芯片封装技术未来将如何发展 TechSugar · 公众号 · · 1 周前 · 访问文章快照 |