【开发】芯粤能半导体成功开发第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台；华天科技30亿元盘古半导体项目,预...

主要观点总结

本文主要报道了以下几项内容：芯粤能半导体成功开发出第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台，填补了国内碳化硅沟槽器件产业化空白；华天科技投资的盘古半导体先进封测项目预计年内部分投产；杭州市市长与企业家代表举行早餐座谈，讨论产业发展现状和未来合作；联讯仪器总部基地启用，专注于高端测试仪器与设备的研发和生产。除此之外，文章还报道了一些其他新闻。

关键观点总结

关键观点1: 芯粤能半导体成功开发第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台

芯粤能半导体开发了具有自主知识产权的沟槽MOSFET结构，有效提高了芯片性能并降低了成本。其产品的性能指标已经达到国际领先水平，并已经通过关键可靠性测试。

关键观点2: 华天科技盘古半导体项目预计年内部分投产

华天科技在南京浦口经济开发区投资的盘古半导体先进封测项目正在进行收尾工作，该项目将分两个阶段建设，第一阶段主要建设生产厂房和相关附属配套设施。项目全面达产后预计年产值不低于9亿元。

关键观点3: 杭州市市长与企业家代表早餐座谈

杭州市委副书记、市长姚高员与企业家代表共进早餐，讨论了企业和行业发展现状、困难问题以及未来合作等议题。

关键观点4: 联讯仪器总部基地启用

联讯仪器总部基地专注于高端测试仪器与设备的研发、生产、销售及服务，其产品的应用领域广泛，客户包括国内外知名企业和业界龙头企业。