华泰 | SEMICON Taiwan：CPO、2nm和3D存储是热点

主要观点总结

本文详细介绍了SEMICON Taiwan展会及其相关内容，包括系统、代工、设备企业的展示和趋势，以及AI驱动下的CPO、先进工艺和近存计算的投资机会。通过本次展会，我们看到以下趋势：CPO技术商业化窗口临近，先进封装和多芯片互联成为AI算力扩展的关键；先进工艺平台持续进步，背面供电、深沟槽等技术受关注；芯片架构从2D向3D转变，近存计算技术成为AI芯片的关键技术之一。同时，本文还介绍了其他热点话题，如CoPoS、CoWoP、ASMPT等设备的相关情况。最后，提示了相关风险。

关键观点总结

关键观点1: SEMICON Taiwan展会概述

文章介绍了SEMICON Taiwan展会的情况，包括参展企业和论坛主题。

关键观点2: CPO技术商业化临近

文章指出CPO技术作为硅光与先进封装的融合方案，能够在保持高带宽密度的同时降低传输损耗，可能成为突破算力扩展瓶颈的关键技术路径。

关键观点3: 先进工艺和背面供电技术受关注

文章提到台积电等企业在先进工艺方面的进展，以及背面供电技术作为逻辑芯片发展的必然趋势。

关键观点4: 近存计算和多元技术路线涌现

文章阐述了近存计算技术的重要性，以及海力士等企业在HBM技术方面的进展。

关键观点5: 风险提示

文章最后提示了相关风险，包括贸易摩擦风险、半导体周期下行风险、宏观经济波动的风险等。

免责声明