国产车载高速芯片获超亿元A+轮融资，已在头部车厂量产落地｜早起看早期

主要观点总结

仁芯科技作为国内车载SerDes芯片企业，已完成超1亿元人民币的A+轮融资，融资资金将主要用于车载SerDes芯片的规模化量产、供应链完善及新一代高速产品研发。该公司已实现从高速到低速、Camera至Display的全系列产品布局，并在性能、稳定性与可靠性等核心指标上表现突出。

关键观点总结

关键观点1: 仁芯科技完成超1亿元人民币A+轮融资

融资资金将主要用于车载SerDes芯片的规模化量产、供应链完善及新一代高速产品研发。老股东德赛西威持续跟投，金浦投资等多家投资机构共同参与。

关键观点2: 仁芯科技全系列产品布局

仁芯科技已实现从高速到低速、Camera至Display的全系列产品布局，其主营业务为车载高速SerDes芯片的设计与开发。

关键观点3: SerDes芯片市场规模与趋势

全球车载SerDes芯片市场规模正在快速增长，预计2030年将达到16.77亿美元。过去被国际巨头垄断的SerDes芯片市场，现在国产供应商逐渐崭露头角，国产替代趋势显现。

关键观点4: 仁芯科技的产品与技术优势

仁芯科技的产品布局完整，包括16Gbps Camera SerDes芯片和最新研发的32Gbps Display SerDes芯片。其系统架构设计与可靠性工程是核心优势，采用聚合转发架构，有效减少SerDes使用数量，为整车企业实现系统级降本。

关键观点5: 仁芯科技的市场与销售

仁芯科技R-LinC芯片已实现量产，并在多家车企实现量产。公司得到了国内外头部SOC厂家的高度认可和支持，完成了多个主流平台的适配工作，并进入到其官方认证和推荐元器件名录。