一文了解系统级芯片 （SoC）、层叠封装 （PoP）、系统级模块 （SoM） 和系统级封装 （SiP...

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对于嵌入式系统设计来说，效率、创新和集成是关键，工程师一直在寻求性能强大、经济高效且能简化设计流程的解决方案。这就使得了解不同的半导体封装技术， 系统级封装 （SiP）、层叠封装 （PoP）、系统级芯片 （SoC） 和系统级模块 （SoM） 变得至关重要。 系统级芯片 （SoC）  定义和用法：系统级芯片 （SoC） 将计算机或电子系统的几乎所有组件集成到单个硅芯片中。它可能包括 CPU、GPU、内存、USB 控制器、电源管理电路和无线收发器。 常见的 示例：处理器SoC，如 N oric 的nRF52840， 多协议蓝牙5.2 SoC，支持低功耗蓝牙、蓝牙Mesh、NFC、Thread和Zigbee 。 处理器 SoC 示例 优点： 体积小且高度集成：SoC 的紧凑设计集成了众多功能，使其成为空间受限应用的理想选择。 每台设备的经济高效：就每个设备而言，由于 SoC 的集成度很高，因此通常更具成本 ………………………………