特斯拉、高通、英伟达智能驾驶芯片成本估算

来源 | 佐思汽车研究 知圈 | 进“滑板底盘群”请加微yanzhi-6,备注底盘芯片的成本可以分为裸晶制造、封装、流片、研发（包括外购IP）四个主要部分。其中：裸晶制造主要是在晶圆代工厂生产芯片并做KGD测试；封装是指裸晶生产完毕送到封装厂进行测试后封装；流片是芯片设计公司第一次验证性质的生产，把电路转刻到光罩（又叫掩膜），从RTL网表到芯片，芯片流片过程至少持续三个月（包括原料准备、光刻、掺杂、电镀、封装测试），一般要经过1000多道工艺，生产周期较长，因此也是芯片制造中最重要最耗钱的环节，并且这个费用是一次性的，如果流片失败，还需要重新来过，费用翻倍；研发成本中很大一项是外购IP，一般是ARM的架构IP，大公司是彻底买断，小公司则是买一个License，每做一个芯片就要买一个License。封测包括封装和测试，车 ………………………………