智能手机正驱动射频前端5倍于半导体市场的速度增长；大陆海外收购阻力日渐加大 全球半导体产业购并高峰已...

文章预览

1.智能手机正驱动射频前端5倍于半导体市场的速度增长； 2.大陆海外收购阻力日渐加大 全球半导体产业购并高峰已过； 3.2017年第二季台湾IC产业营运成果出炉； 4.1Tb V-NAND内存即将面世； 5.SK集团并购乐金Siltron，恰逢原材料价格上涨，眼光精准 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！点击文章末端“ 阅读原文 ”或长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.智能手机正驱动射频前端5倍于半导体市场的速度增长； 集微网消息，据 IHS 报道，智能手机是当今世界上使用最广泛、最通用的电子设备之一 ，在过去的十年里已经获得了巨大的普及，现在已经成为数字世界的主要沟通媒介。在某些情况下，特别是 ………………………………