FOPLP沉寂八年，一朝爆火

文章预览

👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容 由半导体行业观察编译自 财讯，谢谢。 从台积电、力成、日月光控股再到群创的法说会上，4家公司共同的话题是扇出型面板级封装（Fan-Out Panel Level Packaging，FOPLP）。《财讯》双周刊指出，之所以引发讨论，正因传出NVIDIA、超微等芯片大厂有意采用，扮演先进封装领头羊的台积电又首度表态，认为该技术3年后有机会成熟。 可利用面积大成本更低廉 FOPLP发展起源其实是在2016年，台积电开发命名为InFO（Integrated Fan-Out，整合扇出型封装）拉开序曲，当时台积电将InFO封装运作封装运用于苹果iPhone 7处理器。 顾名思义，所谓「晶圆级」与「面板级」最大的差异就是形状以及基板材料的不同，晶圆是原形，主要采用硅材料；面板级是矩形，用的是玻璃基板。为什么面板级的封装技术会备受期待 ………………………………