微型传感革命：国产CMOS-MEMS单片集成技术、MEMS Speaker破局

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（电子发烧友网综合报道）在万物互联与智能硬件的浪潮下，传感器微型化、高精度化正成为产业升级的核心驱动力。MEMS（微机电系统）与CMOS（互补金属氧化物半导体）技术的深度融合，被视为突破传统传感瓶颈的关键路径。此外，MEMS Speaker芯片也成为新兴传感器的又一快速增长领域。 随着技术的发展，MEMS 与互补金属氧化物半导体（CMOS）技术的集成成为众多技术人员关注的方向。但MEMS与CMOS的单片集成也面临着技术挑战：一是，MEMS结构是在较高温度下制造，而CMOS工艺需要较低的温度。二是，MEMS和CMOS的材料兼容性问题，两者对材料的需求不同，MEMS需要用到金属和薄膜材料等，CMOS一般需要用到硅等半导体材料。 为了实现MEMS和CMOS集成，目前有两种技术方案被广泛讨论着，一是混合集成，二是单片集成。相对来说，单片集成的技术难题会相对来 ………………………………