光引未来，破卷出新，光迅科技携AI“芯”技术闪耀CIOE！

主要观点总结

第二十六届中国国际光电子博览会（CIOE 2025）在深圳盛大开幕，光迅科技以“芯AI·新未来”为主题参展。公司展示了多款全球首发产品，包括1.6T OSFP224 2xDR4模块、800G系列产品等，并展示了新一代CPO共封装光互连技术方案和通感一体光网络方案。展台前始终人流涌动，成为CIOE现场的“人气打卡点”。

关键观点总结

关键观点1: 光迅科技在CIOE 2025展会上的主题和展台情况

光迅科技以“芯AI·新未来”为主题参展，展示了多款全球首发产品和相关技术方案，全面展示了光迅科技在光通信领域近50年的技术积淀和产品实力。

关键观点2: 光迅科技全球首发的新产品和技术特点

光迅科技展示了多款全球首发产品，包括高带宽、低延时性能的1.6T OSFP224 2xDR4模块和800G系列产品等。同时展示了新一代CPO共封装光互连技术方案和通感一体光网络方案，为高性能数据中心和算力网络提供高密度、低功耗的光互连路径。

关键观点3: 展会现场观众和专业人士的反应

展会首日光迅科技的展台便人气高涨，吸引了众多观众驻足交流。专业的现场讲解使观众能迅速理解光迅科技的前沿技术，成为CIOE现场的“人气打卡点”。行业内外人士纷纷驻足交流，充分彰显了光迅在AI算力光互联领域的独特技术魅力。