集团旗下鸿腾精密携前沿矽光子产品亮相2024光博会

主要观点总结

富士康旗下的鸿腾精密科技在2024年的中国国际光电博览会上展示了其前沿的硅光子产品和技术突破。公司展示了针对数据中心应用的400G和800G全系列产品，并展示了采用高精密耦光技术的800G DR硅光子方案。此次参展标志着公司在光通信领域的全方位布局，并具有从设计到制造的全方位解决方案能力。鸿腾精密科技还与上游芯片合作伙伴战略合作共同研发CPO技术，并计划在全球扩大生产基地。

关键观点总结

关键观点1: 鸿腾精密科技在中国国际光电博览会上展示前沿硅光子产品

公司展示了针对数据中心应用的400G和800G全系列产品，包括QSFP-DD、OSFP和LPO等规格产品。

关键观点2: 鸿腾精密科技采用业界领先的高精密耦光技术

公司在展会上展示了800G DR硅光子方案，这显示了公司在光通信领域的技术突破。

关键观点3: 鸿腾精密科技与全球重要的上游芯片合作伙伴战略合作

公司近期与上游芯片合作伙伴共同研发CPO技术，并计划在全球扩大生产基地，以应对市场需求并提升服务质量。

关键观点4: 此次参展标志着公司在光通信领域的全方位布局

鸿腾精密科技不仅有技术积累，而且借助富士康科技集团的资源，为全球客户提供从设计到制造的全方位解决方案。