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深圳,又出现超级隐形冠军:年入4.1亿,全球前五

铅笔道  · 公众号  · 科技投资  · 2025-06-10 19:30
    

主要观点总结

本文介绍了创智芯联这家在金属化互连镀层材料及关键工艺技术解决方案领域领先的企业。该公司递交招股书,核心业务包括镀层材料业务和镀层服务业务。其中,化学镍金/化学镍钯金材料收入占比最高,广泛应用于PCB制造及半导体封装。创智芯联凭借本地化生产优势缩短供货周期,并提供定制材料,降低客户成本。中国湿制程镀层材料市场规模持续增长,创智芯联在国内市场占有重要地位。财务数据显示,公司收入利润呈现双增长态势,展现出良好的成长性与盈利能力。

关键观点总结

关键观点1: 创智芯联递交招股书,核心业务围绕金属化互连镀层材料及关键工艺技术解决方案展开。

创智芯联成立于2006年,主要涵盖镀层材料业务和镀层服务业务,其中化学镍金/化学镍钯金材料收入占比最高。

关键观点2: 创智芯联客户群体广泛,包括国内头部半导体制造及封装测试企业、国内前十大PCB厂商等。

创智芯联的出现缩短了供货周期,并凭借定制材料降低了客户成本。

关键观点3: 湿制程镀层材料行业市场规模持续增长,创智芯联在国内市场占有重要地位。

中国湿制程镀层材料市场规模从2020年的129亿元增长至2024年的150亿元,预计2029年将以12.9%的年复合增长率增至275亿元。创智芯联在国内市场占有2.7%的市场份额,成为最大厂商,并在细分市场表现突出。

关键观点4: 创智芯联财务数据显示收入利润双增长态势,展现出良好的成长性与盈利能力。

2022-2024年,创智芯联收入呈现增长趋势,年度利润及全面收益总额也有所增加,反映出公司良好的成长性和盈利能力。


文章预览

铅笔道作者丨爱羽 6月9日,深圳跑出一个超级隐形冠军:创智芯联,在港交所递交招股书。 创智芯联成立于2006年,核心业务围绕金属化互连镀层材料及关键工艺技术解决方案展开,主要涵盖两大板块。 图注:创智芯联的业务及用途说明 其一为镀层材料业务,制造并销售用于半导体及 PCB 行业化镀及电镀工艺的镀层材料,是收入主要来源;其二是镀层服务业务,为客户提供硅晶圆、碳化硅晶圆及封装基板、PCB 的镀层加工服务并收取费用。 在镀层材料业务中,化学镍金/化学镍钯金材料收入占比最高。 这类材料广泛应用于 PCB 制造及半导体封装,在 PCB 行业,可在电路板表面形成稳定的金属连接层,保障信号传输稳定,防止线路氧化;在半导体封装领域,为芯片与封装基板间搭建可靠电气连接桥梁。 其销售模式以直销为主,面向 PCB 厂商与半导体制 ………………………………

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