芯迈微半导体完成数亿元人民币融资 君联资本领投

近日，芯迈微半导体(Cmind-SEMI) 宣布完成数亿元人民币融资，本轮融资由君联资本领投。芯迈微半导体(Cmind-SEMI)成立于2021年，注册地位于广东珠海横琴，在中国上海、杭州、西安、深圳和美国尔湾(Irvine)等地设有产品研发中心。公司专注于提供4G和5G先进无线通信芯片及整体解决方案，产品规划涵盖物联网(IoT)、车联网(C-V2X)和智能手机(Smart Phone)，致力于赋能千行百业，促进社会数字化、智能化转型升级，助力构建智能、安全、高效的智慧出行和万物互联的社会，成为智(AI)连(5G)万物通信芯片领导者。据了解，芯迈微半导体(Cmind-SEMI)团队来自于中、美多家行业巨头，是少有的完整全建制国际化产品和技术研发团队，具备非常资深的行业经验，核心成员在各自领域服务超过15年以上，具有丰富的4G、5G、WiFi等产品研发、市场销售、客户服务、多产 ………………………………