半导体产业链专题研究报告：光刻胶行业深度研究

（报告出品方/作者：方正证券，陈杭）一、详解光刻胶：芯片之基，国之砝码光刻胶的构成：感光树脂、增感剂、溶剂、助剂的融合光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀 剂刻薄膜材料。光刻胶目前被广泛用于光电信息产业的微细图形线路加工制作，约占IC制造材料总成本的4% ，是重要的半导体材料。光刻胶由感光树脂（聚合剂）、增感剂（光引发剂）、溶剂与助剂构成。光引发剂是光刻胶的关键成分，对光 刻胶的感光度、分辨率起着决定性作用。感光树脂用于将光刻胶中不同材料聚合在一起，构成光刻胶的骨架， 决定光刻胶的硬度、柔韧性、附着力等基本属性。溶剂是光刻胶中最大成分，目的是使光刻胶处于液态，但溶 剂本身对光刻胶的化学性质几乎没影响。助剂 ………………………………