100页PPT，先进封装设备，最专业报告没有之一！

主要观点总结

文章主要介绍了先进封装市场的增长动力与技术趋势、核心技术与方案迭代，以及投资建议与行业机遇。文章还提到了一些关于半导体封测的观点和倡议。

关键观点总结

关键观点1: 先进封装市场增长动力与技术趋势

文章指出尖端先进封装需求受AI与HPC驱动持续增长，移动消费市场回暖、汽车领域拓展等因素推动市场规模扩容。Yole预测全球先进封装市场将从2023年378亿美元增至2029年695亿美元。

关键观点2: 先进封装核心技术与方案迭代

文章详细介绍了先进封装的四大核心技术：Bump、RDL、TSV和混合键合。同时指出封装方案方面，FC因性能优势保持增长，WLP降本效果显著。2.5D/3D封装（含嵌入式）成为结构升维核心方向。

关键观点3: 投资建议与行业机遇

文章提到先进封装技术迭代推动设备需求增长，全球设备市场规模达31亿美元。建议关注的厂商包括ASMPT、北方华创等。同时提到中国半导体封测反内卷倡议书，呼吁行业内的参与者共同抵制内卷现象。