铠侠详细介绍BICS 8 NAND

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容来自 半导体行业观察（ID： icb ank）编译自anandtech，谢谢。 Kioxia 和西部数据于 2023 年 3 月宣布提供 BiCS 8 样品。我们在报道 Kioxial 的2Tb QLC NAND 设备和报道西部数据的 128 TB QLC 企业级 SSD 概念验证演示时，曾简要介绍过其 CMOS 键合阵列 (CBA) 方案。现在，我们获得了更多见解。 传统上，闪存芯片的制造涉及在闪存阵列外围放置相关逻辑电路（CMOS 工艺）。然后，该工艺将 CMOS 置于单元阵列下方，但晶圆开发过程是串行化的，首先制造 CMOS 逻辑，然后制造顶部的单元阵列。然而，这有一些挑战，因为单元阵列需要高温处理步骤来确保更高的可靠性，这可能对 CMOS 逻辑的健康有害。得益于晶圆键合技术的最新进展，新的 CBA 工艺允许并行独立处理 CMOS 晶圆和单元阵列晶圆，然后将其拼接在一起， ………………………………