火龙还是冰龙，高通骁龙8 Gen 4规格全面泄露

主要观点总结

这篇文章是关于高通骁龙8 Gen 4芯片规格流出的报道。该芯片将采用3nm工艺制造，有两个版本SM8750和SM8750P。它采用高通自研的Oryon CPU核心，可能采用2+6核心设计。此外，该芯片在性能上有显著提升，单核和多核性能较上一代分别提升了35%和30%。它还将配备全新的Adreno 8系列GPU，支持四通道LPDDR5X内存，并集成低功耗AI（LPAI）子系统。该芯片还支持毫米波和Sub-6GHz 5G、Wi-Fi 7、蓝牙5.4和UWB。小米有望成为首发该芯片的品牌，预计将于今年10月发布的小米15系列手机将搭载此芯片。对于此消息，有用户表示担忧是否会出现像骁龙888一样的问题。

关键观点总结

关键观点1: 高通骁龙8 Gen 4芯片的规格流出

该芯片将采用3nm工艺制造，较前代的4nm工艺进一步提升性能功耗比。搭载高通自研的Oryon CPU核心，并可能推出两个版本，分别为SM8750和SM8750P。

关键观点2: 芯片性能显著提升

早期的Geekbench测试显示，骁龙8 Gen 4的单核和多核性能较上一代分别提升了35%和30%。配备全新的Adreno 8系列GPU，支持四通道LPDDR5X内存。

关键观点3: 集成低功耗AI（LPAI）子系统

骁龙8 Gen 4将集成名为“低功耗AI”（LPAI）的子系统，专门处理始终在线任务，如语音、相机和传感器追踪。同时，芯片也将搭载强大的NPU以满足高负载AI运算需求。

关键观点4: 连接性能强大

骁龙8 Gen 4支持毫米波和Sub-6GHz 5G、Wi-Fi 7、蓝牙5.4和UWB。多家手机厂商正在开发搭载该芯片的旗舰机型，小米有望成为首发该芯片的品牌。

关键观点5: 用户担忧

有用户留言表示担忧骁龙8 Gen 4是否会重现骁龙888的问题，即性能不稳定导致发热等问题。