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新微半导体推出850nm 10G VCSEL工艺平台,面向广泛的数通应用

半导体行业联盟  · 公众号  · 半导体  · 2024-09-12 16:37
    

主要观点总结

文章介绍了在苏州举办的一揽子半导体专业会议及相关内容,重点介绍了一种先进的半导体工艺平台,包括其性能特点、可靠性以及应用领域等。该平台生产的芯片适用于高速光通信模块,具有稳定的性能和高效率的光纤耦合,为构建大规模光电子集成电路提供了可能。

关键观点总结

关键观点1: 半导体专业会议在苏州举办。

文章开头提到了一系列与半导体相关的会议在苏州举办,涵盖了多个领域,如MEMS、柔性、压印、显示器件等。

关键观点2: 先进工艺平台性能特点。

文章详细介绍了一种先进的半导体工艺平台,包括其代工产品的性能,如驱动电流低、输出功率高、波长稳定性强等。

关键观点3: 工艺平台的可靠性及认证。

该工艺平台已经通过加速老化可靠性认证,寿命长达20年以上,满足了高速数据传输的稳定性和可靠性要求。

关键观点4: 工艺平台的面发射特性和光电集成优势。

850nm 10G VCSEL工艺平台的面发射特性有助于实现二维平面和光电集成,为构建大规模光电子集成电路提供了可能。

关键观点5: 市场机遇与行业发展。

随着新技术商业化应用,光电行业市场迎来新的增长机遇,文章最后提到新微半导体将不断拓展和制定更多解决方案,为行业发展贡献力量。


文章预览

点击参与: 一揽子半导体专业会议,苏州举办!MEMS\柔性\压印\显示器件\分析测试\三代半\光电…不容错过,附参展企业名录 该工艺平台采用先进的外延和制造工艺,确保了生产的芯片可以在高温环境下稳定的工作和保持优异的光束质量,满足了客户高标准的性能要求。10G 850nm VCSEL工艺平台代工产品展现出卓越的性能:驱动电流仅为6mA,输出功率高达2.4mW,波长稳定性强,3dB带宽大于12GHz。这些特性使得该平台代工芯片非常适用于TO封装及非气密的COB封装,为光通信模块的多样化设计提供了坚实的基础。在可靠性方面,该工艺平台已经通过2000小时的加速老化可靠性认证,等效于全天工作的条件下寿命远大于20年,不仅满足了高速数据传输的需求,同时也保证了传输的稳定性和可靠性。 特别值得一提的是,850nm 10G VCSEL工艺平台的面发射特性,使得激光 ………………………………

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