爆点十足！腾盛精密半导体技术矩阵亮相双展

沪上双展，爆点十足3月20~22日，备受瞩目的慕尼黑电子展、SEMICON展正在火热开展中Tensun腾盛与国内外展商专业人士及媒体齐聚一堂共襄盛展双展现场图▼腾盛分别在慕尼黑展E6馆6300SEMI展N3馆3278重磅亮相在腾盛人潮涌动的展位上新产品、新技术、新体验让现场参观者络绎不绝接下来，一起去双展现场见证下这精彩景象吧半导体技术矩阵重磅亮相Flip Chip Underfill解决方案当下FCBGA、FCCSP、SIP封装中均有应用倒装技术来封装，为了不断提升其抗冲击性强的优势，对Underfil点胶工艺要求较高。因此腾盛专项开发了底部填充工艺解决方案—FC Underfill Sherpa900，采用一体式铸造成型工艺，搭载龙门双驱U型直线电机，点胶快准稳；搭载自研压电喷射阀及丰富的撞针喷嘴配置，满足不同工艺的应用要求；支持选配倾斜旋转机构，实现芯片四边的倾斜点胶，对于提升Fille ………………………………