投资60亿令 马来西亚槟城新建半导体工厂

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台湾矽品精密工业股份有限公司位于槟城的半导体封装和测试设施于周五举行动土礼。（MIDA提供） （槟城24日讯）全球主要半导体封装测试公司——台湾矽品精密工业股份有限公司（SPIL）位于槟城桂花城科技园的工厂周五举行动土礼，该厂投资额高达60亿令吉。 马来西亚投资发展局（MIDA）、槟城投资机构（InvestPenang）和矽品公司在一份联合文告中表示，这座占地8公顷的工厂预计将引进先进的封装、测试技术和交钥匙解决方案，包括晶圆凸块、晶圆级芯片封装、倒装芯片封装和测试。 文告称，在未来15年内，该工厂预计将创造近3000个技术就业岗位，并 “大大缩短生产周期，提高半导体行业的效率和竞争力”。 大马在半导体组装、测试和封装领域占据13%的市场份额。北马是一些全球最大半导体公司（如英特尔和英飞凌科技公司）以及主要电子产品 ………………………………