华泰 | 通信：博通CPO进展观察

主要观点总结

该文章主要介绍了博通公司在CPO（光电共封装）技术方面的进展，包括其产品的推出、交付形态和单通道速率等关键信息。同时，文章也展望了CPO产业的发展前景，对相关产业链中的光无源器件、光芯片、光引擎厂商可能带来的机遇进行了分析。最后，文章还介绍了A股CPO产业链的相关公司和风险提示。

关键观点总结

关键观点1: 博通公司在CPO技术方面取得积极进展。

博通推出了单通道200G的CPO产品系列，并宣布交付Tomahawk 6交换芯片，支持CPO版本。博通是全球率先推动CPO技术落地的厂商之一，展示了基于不同芯片的CPO方案进展。

关键观点2: 博通与英伟达在CPO领域的合作与差异。

博通与英伟达都在CPO领域加速推进，但产品交付形态有所不同。博通的CPO方案主要为交换机核心组件，而英伟达的CPO产品以交换机整机为主要交付形态。

关键观点3: TH6交换芯片的特点及与上一代产品的比较。

TH6交换芯片支持新一代CPO方案，单通道速率有望达200G。与上一代产品相比，TH6的光引擎数量可能翻倍，但单个光引擎的速率保持一致。TH6的发布可能重新引入DR等型号的CPO方案，提供多种型号的选择。

关键观点4: CPO产业的发展前景及相关产业链公司的机遇。

文章看好CPO产业的发展前景，认为相关光无源器件、光芯片、光引擎厂商有望迎接发展机遇。同时，介绍了A股上市公司中涉及CPO产业链的相关公司。

文章预览

点击小程序查看研报原文 核心观点 CPO产业观察：博通的进展 近期我们观察到博通的CPO（光电共封装）取得积极进展：1）5月博通推出单通道200G的CPO产品系列；2）6月博通宣布交付Tomahawk 6（TH6）交换芯片，除支持常规电交换机外，TH6亦可提供CPO版本。我们认为博通与英伟达均在CPO领域加速推进，预计该类科技巨头厂商将共同推动CPO技术的落地，促进产业链生态的成熟。我们看好CPO产业发展前景，相关光无源器件、光芯片、光引擎厂商有望迎接机遇。 博通是CPO产业的先行者之一；产品交付形态与NV有所不同 博通是全球率先推动CPO技术落地的厂商之一，早在2022年举办的OFC、OCP等会议中，博通分享了基于TH4芯片CPO方案Humboldt的进展，带宽为25.6T；OFC 2023中，博通展示了基于TH5芯片的CPO方案Bailly的进展，带宽达51.2T。从产品交付形态来看，博通与英伟达有所 ………………………………