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军用机器人和光电设备制造公司 北京 晶品特装科技 于2021年12月31日向上海证劵交易所提交招股书,拟于科创板上市,由长江证券保荐和承销。本次发行不超过1900万股,且发行后总股本的比例不低于25%。本次发行不涉及老股转让。 股权穿透图 图源:招股书 晶品特装最初股东大多具有研究所背景,因此更多的以他人代持的方式持有股份。创始人包惠云代现公司董事王小兵和涂余持有股权,2016年公司现实际控制人陈波入股后也由其配偶代持。目前股权代持不存在纠纷或潜在纠纷。 军工设备优势显著,业务增长空间大 图源:招股书 公司采用“以销定产”,“以产定采”的生产模式,产品直接交付客户,极大地节省原材料、仓储、营销等成本,有着稳定的军方客户、军工
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