线上技术交流：西门子AI EDA工具系列

主要观点总结

本文介绍了半导体行业中3D IC的发展趋势以及其对技术未来的影响。西门子EDA站在技术革命的前沿，提供了一系列研讨会和解决方案来应对这一趋势。研讨会涵盖了多个主题，包括3D IC设计解决方案、集成验证和确认、先进封装及协作等。

关键观点总结

关键观点1: 半导体行业中3D IC的发展趋势

随着半导体行业的发展，3D IC实现小型化及复杂功能集成的趋势正逐渐显现。到2030年，市场规模预计增长至1万亿美元。

关键观点2: 西门子EDA在3D IC领域的解决方案

西门子EDA提供了一系列研讨会和解决方案，旨在加速3D IC设计创新和简化制造流程。这些解决方案包括Innovator3D IC综合多物理场协同平台、Calibre 3DThermal热分析工具等。

关键观点3: 研讨会的主要内容

研讨会涵盖了多个主题，包括从二维扩展到三维设计的可测试性设计（DFT）、透过xPD的创新方法实现高效的3D IC封装和菊花链设计、UCIe IP扩展连接性以及3D IC VIP验证等。

关键观点4: 演讲嘉宾介绍

研讨会邀请到了多位西门子EDA的专家和嘉宾，包括客户技术经理王志宏、高级应用工程师江静枝等。他们在集成电路设计和封装领域拥有丰富经验，将分享关于3D IC设计的专业知识和经验。