芯片产业科普第二期 | 一文揭秘何为 “全流程质量保证体系”

第2期UNISOCSoC芯片作为典型的高精尖产业创新成果，芯片设计者需要在一颗小小的硅片上，规划几千万甚至数百亿的晶体管，从微米级到纳米级再到正在探索的量子级。一颗芯片从设计到投入使用，要历经5000多道工序，它可能是世界上最细微也是最宏大的工程。为了保证产品质量，芯片从设计、制造到封装，每一个环节都要进行反复多次的检测和验证。站在芯片设计企业的角度，测试和验证的工作量及重要性不亚于设计本身，流片前对整个SoC的设计进行功能验证仿真，节省了反复流片验证的巨额成本。流片后复杂系统的软硬件协同验证、复杂应用场景的功能性验证等，确保芯片产品的高质量。无论哪一个环节的测试和验证，都需要用到工具或实验设备。“工欲善其事，必先利其器”，这篇文章将介绍紫光展锐的全流程质量保证体系。流片前 | 仿真 ………………………………