主要观点总结
后摩智能CEO吴强在WAIC期间发布后摩漫界®M50,一款业界能效比最高的存算一体端边大模型AI芯片。该芯片采用第二代存算一体技术,具有超高的物理算力和浮点算力,以及惊人的内存和带宽。吴强表示希望让大模型算力像电力一样随处可得、随取随用。后摩智能通过全栈自研,将软硬件深度协同优化,构建了覆盖终端与边缘的完整产品矩阵。吴强还透露了下一代DRAM-PIM技术的研发,旨在推动百亿参数大模型在更多设备上的普及。
关键观点总结
关键观点1: 后摩智能发布M50存算一体AI芯片
吴强在WAIC上展示后摩智能的最新成果,发布了M50存算一体AI芯片。该芯片拥有超高的物理算力和浮点算力,以及超大的内存和带宽,展现出惊人的能效比。
关键观点2: 存算一体技术的优势
存算一体技术将计算和存储融合在一起,解决了数据来回搬运的问题,大大提高了效率。后摩智能采用第二代存算一体技术,实现了更高的能效比。
关键观点3: 后摩智能的产品矩阵
后摩智能构建了覆盖终端与边缘的完整产品矩阵,推出了力擎TM系列M.2卡、力谋®系列加速卡及计算盒子等一系列硬件产品,为不同场景提供强大的本地AI能力。
关键观点4: 吴强的承诺与展望未来
吴强承诺明年会有新品发布,并透露了下一代DRAM-PIM技术的研发,旨在推动百亿参数大模型在更多设备上的普及,包括PC、平板等终端设备。
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