【华西电子孙远峰团队-超80页大硅片*重磅深度】半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新

即华西电子孙远峰团队—走进“芯”时代列深度之二十二，具体报告请于公众号“远峰电子”进行查阅。大硅片为国内芯片自主可控下必须掌握的关键基础材料，在国内芯片扩厂和工艺升级双重驱动的超级周期下，2020年开始，大硅片将迎来实质产业机遇。“大硅片”您想研究的，我们正用最专业的角度深度解析：★本重磅深度报告将按照技术、产品、价值量、应用和受益公司等综合维度由浅入深分析，站在产业发展趋势带来投资价值的逻辑，进行综合深度剖析，其内容包括但不仅限于：①大硅片价值量具体体现：大硅片应用领域、大硅片产业链的位置、大硅片半导体材料、大硅片需求驱动因素、大硅片市场增长趋势、国内大硅片制造商，等等；②大硅片 ………………………………