【焦点】联电考虑在台湾扩产 布局先进封装技术；英特尔董事:未来芯片制造将更依赖刻蚀而非光刻技术；

主要观点总结

本文报道了关于英特尔、苹果和联电的最新动态。英特尔董事表示未来芯片制造将更依赖刻蚀技术而非光刻技术；苹果公司因Siri的AI升级未能按时落地遭到股东集体起诉；联电考虑在台湾扩产，并布局先进封装技术。

关键观点总结

关键观点1: 英特尔董事关于未来芯片制造趋势的言论

一位不愿透露姓名的英特尔董事表示，未来高端半导体制造将减少对先进光刻设备的依赖，转而更多地依靠刻蚀技术。新型晶体管设计如GAAFET和CFET将改变芯片制造的技术重心。

关键观点2: 苹果公司因Siri的AI升级问题遭到股东起诉

苹果公司在信息披露中未能及时告知投资者关于Siri的AI升级进度，导致市场对iPhone 16的预期失望。股东对此提起诉讼，认为苹果的信息披露缺陷导致投资者遭受重大损失。

关键观点3: 联电在台湾的扩产计划和先进封装技术布局

联电回应市场传闻，不排除未来在台湾扩厂的可能性，并计划在台湾推进更完整的先进封装解决方案。联电已在新加坡建置2.5D先进封装产能，并考虑在台湾进一步扩展该技术。同时，联电还计划投入化合物半导体和横向特制化等新型材料与应用。