这个技术有多难？全世界只有两家公司会！

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集成扇出型封装（InFO）技术是什么？作为目前移动市场最受欢迎的技术，为什么目前只有两家公司能够生产，其中的难点是什么? 晶圆代工大厂格芯于2017年8月 15 日宣布，采用高效能 14 纳米 FinFET 制程技术的 FX-14 特定应用积体电路（ASIC）整合设计系统，已通过 2.5D 封装技术解决方案的矽功能验证。 目前，全由晶圆代工大厂中，仅台积电拥有集成扇出型封装（InFO）技术，速度效能较传统的覆晶技术要高 10%，让台积电在市场竞争上具备竞争实力。如今，格芯也成功进入先进晶圆封装的领域，成为全球唯二拥有这类技术的厂商，将进一步增加市场的竞争优势。 集成扇出型封装（InFO）技术是什么 说到InFO技术，就不得不提到FOWLP。 Fan Out WLP的英文全称为（Fan-Out Wafer Le ………………………………