邀请函：第二届玻璃基板TGV产业链高峰论坛（8月26-27日，深圳）

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随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封装基板逐渐逼近物理极限。玻璃基板凭借更低信号损耗、更高尺寸稳定性等优势，成为台积电、英特尔等巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体。 3月19-20日，艾邦半导体在苏州举办了2025玻璃基板TGV产业链高峰论坛，来自业内的知名公司、科研院所、协会机构等超600名专家学者和相关人士参与研讨，20位业内大咖带来了精彩演讲。两天的论坛演讲，座无虚席，现场展台交流如沸水般热烈，思想的火花在热烈的氛围中不断迸发。 图摄于2025玻璃基板TGV产业链高峰论坛现场 图摄于2025玻璃基板TGV产业链高峰论坛现场 在论坛将要收尾时，现场还有将近2/3的与会人员，大家意犹未尽。从本次论坛现场足以体会到大家对玻璃基板TGV产业的浓厚兴趣，对行业发展前景的期待，为持续推动行业发展，促进上下游 ………………………………